Solda BGA com IRDA-Infravermelho: Tecnologia, Métodos e Aplicações
A tecnologia de solda BGA (Ball Grid Array) com IRDA (Infravermelho de Área Direta) representa um avanço significativo na indústria de montagem e reparo de placas de circuito impresso. Este método inovador combina a precisão da soldagem BGA com a eficácia do aquecimento por infravermelho, oferecendo soluções superiores para a integração de componentes eletrônicos complexos. […]
